电子游戏在线app_电子游戏官网app_电子游戏在线游戏(WAP手机版)
首页 > 电子游戏在线app

电子游戏在线app:我认为我国面临的最大挑战是芯片制造工艺

作者:  来源:  浏览:26

多位集成电路领域的专家提出,后摩尔时代的发展速度放缓,将给“中国芯片”带来变道超车的机遇。硅基光电子和半导体异构集成将成为未来集成电路的重要发展方向。方向。

 

中国工程院院士、微电子技术专家吴汉明表示,现在已进入后摩尔时代,其最大特点就是芯片性能每年的提升都呈现出放缓的趋势。“在2002年之前,芯片的年度性能增长了52%,在接下来的几年里,这一数字上升到了23%,然后在2018年达到了3.5%。这说明发展放缓是一种趋势。在这种情况下,这无疑是“追赶”中国集成电路的一个机遇。

 

吴汉明认为,在后摩尔时代有必要梳理技术方向不明确、商业产业化、市场碎片化、研发支出低等特征。“在整体发展中,我认为我国面临的最大挑战是芯片制造工艺,而制造范畴的跨学科特征也是最明显的。”

 

5月6日,IBM发布了一款线宽为2纳米的芯片。由此可见,集成电路技术在不断发展,这也使得集成电路的竞争成为一个非常重要的领域。”杨德仁认为,国际集成电路的中长期发展将面临多重挑战,包括特征尺寸的物理限制;电力互连信号延迟和带宽有限;以及不断上升的电力消耗密度。

 

“硅集成电路与光电子的集成,又称硅基光电子,将成为集成电路发展的重要方向。”杨德仁介绍说,硅基光电子具有带宽宽、功耗低、基本无电磁干扰、体积小、界面密度高等一系列性能优势。“这是精确的.

上一篇:电子游戏在线app:中方高度赞赏埃方在涉及中国核心利益问题上同中方的合作
下一篇:电子游戏在线app:重庆市潼南区人民法院审结了一起狗引起的交通事故案件
本站所有站内信息仅供娱乐参考,不作任何商业用途,不以营利为目的,专注分享快乐,欢迎收藏本站!
所有信息均来自:百度一下 (电子游戏在线app)
京ICP备05029197号-9